美高梅MGM(中国)

首创面板级化学I/O键合技术

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与传统封装方法相比，美高梅MGM(中国)根据在性能和成本，用不同的I/O 密度和I/O间距，

增强行业键合可靠性、分辨率功能，取消键合机，降低成本。